AI浪潮下，高端PCB銅箔國產(chǎn)化可期

 來源：萬正科技   更新時(shí)間：2025/3/18   閱讀次數(shù)：375

　　AI技術(shù)正加速重塑全球產(chǎn)業(yè)格局，尤其在電子信息領(lǐng)域催生深刻變革。作為PCB核心材料的高端銅箔，因AI驅(qū)動消費(fèi)電子、服務(wù)器等市場需求激增，成為全球產(chǎn)業(yè)鏈競爭新高地。當(dāng)前該領(lǐng)域呈現(xiàn)外資壟斷與國產(chǎn)替代的激烈博弈，既承載著中國突破"卡脖子"技術(shù)的戰(zhàn)略機(jī)遇，也面臨技術(shù)攻堅(jiān)、產(chǎn)能爬坡等現(xiàn)實(shí)挑戰(zhàn)。

　　這場材料領(lǐng)域的突圍戰(zhàn)，將深刻影響未來全球高端制造產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)方向。

　　AI技術(shù)引爆需求，高端銅箔成“兵家必爭”

　　隨著AI技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，消費(fèi)電子與服務(wù)器市場迎來新一輪增長周期，作為印刷電路板（PCB）核心材料的高端銅箔，正成為全球產(chǎn)業(yè)鏈的“黃金賽道”。中信證券研報(bào)指出，2023—2030年全球高端PCB銅箔需求年復(fù)合增長率（CAGR）預(yù)計(jì)達(dá)10%，2030年市場規(guī)模將突破360億元。高頻高速銅箔和超薄載體銅箔作為技術(shù)門檻最高的品類，廣泛應(yīng)用于AI服務(wù)器、芯片封裝等領(lǐng)域，其性能直接決定電子設(shè)備的信號傳輸效率和穩(wěn)定性。  

　　外資壟斷與技術(shù)壁壘：國產(chǎn)化的“攔路虎” 

　　長期以來，高端PCB銅箔市場被日韓及中國臺灣企業(yè)主導(dǎo)。數(shù)據(jù)顯示，2023年外資企業(yè)在中國高端銅箔市場的份額超過90%，進(jìn)口價(jià)高達(dá)國產(chǎn)銅箔的兩倍以上，貿(mào)易逆差達(dá)7.2億美元。

　　技術(shù)層面，高頻高速銅箔需兼具高剝離強(qiáng)度和低表面粗糙度，而載體銅箔的剝離層技術(shù)要求更復(fù)雜，相關(guān)專利多被日資企業(yè)掌握，國內(nèi)廠商一度依賴進(jìn)口設(shè)備生產(chǎn)。  

　　國產(chǎn)突破：從“跟跑”到“領(lǐng)跑”的關(guān)鍵一躍

　　近年，國內(nèi)銅箔廠商通過技術(shù)攻堅(jiān)實(shí)現(xiàn)重大突破。以德?？萍紴榇淼凝堫^企業(yè)，其超高端載體銅箔產(chǎn)品已通過國際存儲芯片巨頭驗(yàn)證，性能接近海外頭部企業(yè)水平，并成功打入英偉達(dá)等全球頂級客戶的供應(yīng)鏈。

　　中信證券指出，隨著產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，國內(nèi)廠商通過設(shè)備升級和工藝優(yōu)化，逐步縮小技術(shù)差距，2023—2030年國產(chǎn)高端銅箔市場份額CAGR有望達(dá)42%，2030年市場規(guī)模預(yù)計(jì)攀升至54億元。  

　　國產(chǎn)替代可期：萬億AI市場的“中國底氣”

　　AI服務(wù)器的爆發(fā)式增長為高端銅箔國產(chǎn)化注入強(qiáng)勁動力。據(jù)預(yù)測，2024—2026年AI服務(wù)器PCB市場CAGR將達(dá)69%，驅(qū)動高頻高速銅箔需求激增。國產(chǎn)替代的加速得益于三大因素：  

　　1. 技術(shù)迭代：表面處理技術(shù)突破打破專利封鎖，設(shè)備國產(chǎn)化率提升降低生產(chǎn)成本；  

　　2. 客戶認(rèn)可：英偉達(dá)等國際大廠的合作驗(yàn)證國產(chǎn)銅箔性能，推動行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)話語權(quán)轉(zhuǎn)移；  

　　3. 政策支持：半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化被列為國家戰(zhàn)略，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。  

　　挑戰(zhàn)與展望：逆襲之路仍需“闖三關(guān)” 

　　盡管前景廣闊，國產(chǎn)高端銅箔仍面臨多重挑戰(zhàn)：客戶認(rèn)證周期長、海外企業(yè)降價(jià)競爭、專利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)等。然而，隨著國內(nèi)廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)（如德福科技規(guī)劃新增5萬噸高端銅箔產(chǎn)能）和下游需求擴(kuò)容，中信證券樂觀預(yù)測，2030年中國企業(yè)有望占據(jù)全球15%的高端市場份額，真正實(shí)現(xiàn)從“進(jìn)口替代”到“技術(shù)輸出”的跨越。  

　　結(jié)語：高端PCB銅箔的國產(chǎn)化突破，不僅是材料領(lǐng)域的勝利，更是中國智造向產(chǎn)業(yè)鏈上游攀升的縮影。在AI與算力革命的時(shí)代浪潮下，這場“銅箔突圍戰(zhàn)”或?qū)鴮懼袊叨酥圃鞓I(yè)的新篇章。

上一篇：「研報(bào)掘金」機(jī)構(gòu)：PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行
下一篇：DeepSeek引爆推理算力“暗戰(zhàn)”，PCB廠商有福了？