PCB是指采用電子印刷術制作的、在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板,廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、新能源汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空航天等領域,在整個電子產品中具有不可替代性,被譽為“電子產品之母”。
1、PCB全球產值有望修復性增長
2023 年,PCB產業(yè)因終端市況不佳而出現(xiàn)市場規(guī)模衰退。根據(jù) Prismark于2024 年1月發(fā)布的統(tǒng)計報告,全球PCB產值預計同比下降15.0%至695億美元。
從中長期看,科技是全球經濟發(fā)展的主要動力,與之相關的產業(yè)發(fā)展有望維持較高增速。PCB作為“電子產品之母”,其發(fā)展與電子科技產業(yè)緊密相關。Prismark預計2024年起PCB市場規(guī)模將恢復穩(wěn)定增長,2023年至2028年的復合增長率達到5.4%,2028年將達到904億美元。
2、主要市場從“中國”轉變?yōu)椤爸袊?N”
從地區(qū)看,根據(jù)Prismark預測,2023年中國大陸產值為377.94 億美元,同比下滑13.2%, 2023年至2028年總體保持增長,復合增長率為4.1%。長期以來,中國以龐大的生產能力和成本優(yōu)勢,成為全球PCB制造業(yè)的中心。然而,隨著全球經濟一體化的深入發(fā)展和供應鏈多元化的需求,“中國+N”的新模式逐漸成為行業(yè)新趨勢,其中“N”代表的是東南亞等新興市場。
中國仍將繼續(xù)保持行業(yè)的主導制造中心地位,但由于中國PCB行業(yè)的產品結構和一些生產轉移,Prismark預測2023-2028年中國PCB產值復合增長率約為4.1%,略低于全球,預計到2028年中國PCB產值將達到約461.80億美元。
3、多層板是需求主量,封裝基板、HDI 成長率將領銜上升
從 Prismark 預估數(shù)據(jù)的產品類別來看,全球PCB產業(yè)均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏,不斷提高性能以適應下游產業(yè)發(fā)展。未來五年,預計封裝基板、18層及以上多層板、HDI將展現(xiàn)出較為強勁的增長勢頭,預計2023年至2028年的復合增長率將分別達到 8.8%、7.8%、6.2%,增速超過行業(yè)平均水平。
4、PCB下游需求分化,服務器及數(shù)據(jù)中心、汽車電子是未來增長的關鍵領域
從PCB產業(yè)分下游應用占比來看,根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),智能手機、個人電腦、其他消費電子、汽車電子、服務器及數(shù)據(jù)中心是PCB下游中的核心應用場景,其中服務器及數(shù)據(jù)中心、汽車電子成長最快,預計2022年至2027年CAGR分別達到6.5%、4.8%,是推動PCB行業(yè)新一輪快速 增長的主要驅動力。
由于AI模型算力需求持續(xù)擴張,將推動大數(shù)據(jù)、算力、服務器、算法相關產業(yè)的快速迭代升級,與之對應亦帶來相應服務器、交換機等作為算力核心載體和傳輸?shù)挠布枨螅瑤鞵CB需求大幅增長。服務器作為成長最快的領域,有望成為通信PCB增長的主要驅動力。交換機及光模塊方面,國內主流的數(shù)據(jù)中心交換機端口速率正在向 400G/800G升級演進,高速數(shù)據(jù)中心交換機市場需求亦呈增長態(tài)勢。同時隨著AI在手機、PC、智能穿戴、IoT等產品的應用的不斷深化與落地,也將推動各類終端電子產品的更新迭代。
汽車電子也顯著促進了PCB行業(yè)的發(fā)展。隨著汽車行業(yè)向更高層次的電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進,汽車電子化率不斷提升。汽車電子系統(tǒng)的應用越來越廣泛,如車載信息娛樂系統(tǒng)、自動駕駛系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)等,這些系統(tǒng)都需要大量的PCB來實現(xiàn)電子元件的連接和布線。此外, 新能源汽車對電子控制系統(tǒng)的需求遠高于傳統(tǒng)燃油車。這些車輛的動力系統(tǒng)、充電系統(tǒng)和能量存儲系統(tǒng)都需要使用到大量的PCB?,F(xiàn)代汽車電子系統(tǒng)對數(shù)據(jù)處理速度、存儲容量和穩(wěn)定性的要求越來越高,伴隨新能源汽車滲透率不斷提高,為PCB行業(yè)帶來了新的增長點。