2012年中國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展概況分析

 來源：萬正科技   更新時間：2012/7/20   閱讀次數(shù)：3388

     （1）我國集成電路整體產(chǎn)業(yè)呈高速發(fā)展趨勢

近幾年來，隨著國內(nèi)市場需求增長以及全球半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，我國集成電路行業(yè)得到了較快的發(fā)展。從2000 年到2007 年間，我國集成電路產(chǎn)量和銷售收入年均增長速度超過30%。雖然2008 年第三季度爆發(fā)的全球經(jīng)濟危機波及實體經(jīng)濟后，國內(nèi)外半導(dǎo)體市場出現(xiàn)大幅下滑，致使2008 年和2009 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售收入出現(xiàn)負(fù)增長。但是隨著國家拉動內(nèi)需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環(huán)境的逐步好轉(zhuǎn)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在2009 年第二季度開始出現(xiàn)銷售收入環(huán)比增長趨勢，目前已恢復(fù)至金融危機發(fā)生前的水平。

　　2011 年度，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入1,572.21 億元，同比增長了9.2%，而全球集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入增長率僅為0.2%。

（2）封裝測試業(yè)已為我國集成電路的重要組成部分

相對 IC 設(shè)計、芯片制造業(yè)而言，封裝測試行業(yè)具有投入資金較小，建設(shè)快等優(yōu)勢，因此，許多發(fā)展中國家和地區(qū)都是先發(fā)展封裝測試業(yè)，積累資金、市場和技術(shù)后再逐步發(fā)展IC 設(shè)計業(yè)和芯片制造業(yè)。我國在集成電路領(lǐng)域首先發(fā)展的即是封裝測試業(yè)，由于具備成本和地緣優(yōu)勢，我國半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)快速成長，同時國外半導(dǎo)體公司也向中國大舉轉(zhuǎn)移封裝測試產(chǎn)能，目前我國已經(jīng)成為全球主要封裝基地之一。封裝測試業(yè)已成為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主體，在技術(shù)上也開始向國際先進水平靠攏。2011 年度我國封裝測試業(yè)銷售收入規(guī)模為611.56 億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的38.90%。

 

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