5G產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會：PCB板塊

 來源：萬正科技   更新時間：2020/4/14   閱讀次數(shù)：3260

　　PCB（Printed Circuit Board）中文名叫印制電路板，被稱作“電子產(chǎn)品之母”，下游應(yīng)用涵蓋計(jì)算機(jī)、通信、汽車、手機(jī)等幾乎所有電子產(chǎn)品。

這兩種都屬于PCB，綠色板最常見，也叫剛性板，比如組裝電腦的各種部件就都用這個，第二種是柔性板FPC，平時我們見到的少，主要是手機(jī)、平板和各種數(shù)碼產(chǎn)品使用居多。

　　PCB這個東西基本上是個電子產(chǎn)品都要用，5G時代更不例外。目前A股PCB板塊的滬電股份、深南電路等從2018年到現(xiàn)在基本漲了10倍左右，股價暴漲的同時業(yè)績也猛增。比如滬電股份，2018年扣除非經(jīng)常性損益（簡稱扣非凈利潤）增長256.61%，2019年業(yè)績快報(bào)凈利潤增長111.41%。如此高速增長主要就是受益于5G。

那么PCB在5G時代比4G有什么不同，為什么增長如此之高呢？

　　第一，5G基站使用的PCB量更多，價更高。

　　大家都知道5G速度會很快，但速度快的原因是什么呢？是頻率高。而物理學(xué)上，頻率越高波長越短，新號衰減越厲害。所以5G基站要建得比較密集以保證信號強(qiáng)度?？催^一個PPT，說在覆蓋范圍、覆蓋目標(biāo)相同的情況下，5G基站數(shù)量需要達(dá)到4G的3-4倍。

有這么多倍么？我們來驗(yàn)證下。

　　5G基站分兩種，即宏基站和小基站。宏基站可大概理解為主基站，形象就是高高的鐵塔站，是發(fā)射功率較大、信號覆蓋范圍較遠(yuǎn)的基站；小基站類似于家里所用的路由器，覆蓋范圍較小。因?yàn)槌鞘锌臻g內(nèi)不能到處建那種鐵塔站，投資也大，所以一般都是鐵塔站搭配眾多小基站實(shí)現(xiàn)信號覆蓋。

　　根據(jù)賽迪顧問發(fā)布的《2018年中國5G產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用發(fā)展白皮書》，預(yù)計(jì)5G宏基站如需實(shí)現(xiàn)同4G相同的覆蓋范圍，5G宏基站總數(shù)量就必須達(dá)到4G基站的1.1—1.5倍，按信通院2017年公布的4G基站328萬個來計(jì)算，5G宏基站建設(shè)量將達(dá)到360—500萬個；小基站數(shù)量最保守估計(jì)也要宏基站的2倍，約720—1000萬個，這樣合計(jì)算下來就是4G基站的3.3—4.6倍。

　　這個從運(yùn)營商的投資計(jì)劃也能略窺一二。

　　昨天的《從中移動年報(bào)看5G投資機(jī)會》一文已經(jīng)介紹過，中移動2020年5G相關(guān)投資要增加至1000億。光這么說大家可能沒有概念，對比一下，2019年中移動的5G相關(guān)投資僅是240億，今年要翻四倍！聯(lián)通和電信雖然還沒有相關(guān)數(shù)據(jù)，但是由于競爭關(guān)系，對5G的投資基本上不會低于移動的增幅。運(yùn)營商的5G投資現(xiàn)階段大部分就是建基站，而基站數(shù)量的海量增加，對基礎(chǔ)材料PCB的需求自然也是同比例大幅增長的。

　　光是用量大幅增加也就算了，關(guān)鍵是5G基站需要的PCB價值還很高（心疼運(yùn)營商1秒鐘）。上文說了，5G速度快的原因就是頻率高，那么射頻前端元件數(shù)量要增多，AAU使用面積要增多，還有很多專業(yè)性太強(qiáng)的就不解釋了，我也不太明白……總之就是對PCB的質(zhì)量要求更高了，要用到高速高頻高層數(shù)的PCB，這種PCB價格更貴，保守估計(jì)也是4G的兩倍以上。

　　數(shù)量翻倍，價格翻倍，PCB行業(yè)不增長就見鬼了。

　　第二，5G終端產(chǎn)品帶動柔性板銷量提升。

　　FPC（柔性電路板）與傳統(tǒng)剛性電路板相比具有更為優(yōu)異的物理特性，可彎曲、更輕薄，并具有優(yōu)良的電性能，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，迎合了電子產(chǎn)品向高密度、小型化、輕薄化、高可靠性方向發(fā)展的需要，所以FPC主要應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品，手機(jī)是其最大應(yīng)用市場。

　　4G升級為5G的過程中，必然引發(fā)換機(jī)潮的到來，5G手機(jī)數(shù)量的增加已經(jīng)能提升FPC的需求量了，而5G技術(shù)更從根本上進(jìn)一步增加柔性板的需求。

　　5G采用MIMO（Multiple Input Multiple Output）多天線技術(shù)方案，預(yù)計(jì)MIMO64x8將成為標(biāo)準(zhǔn)配置，64 暫且不說，那是基站端采用64根天線的意思，關(guān)鍵在這個“8”上，指的是移動終端采用8根天線的配置模式。目前市場上多數(shù)手機(jī)僅僅支持MIMO2x2技術(shù)，若實(shí)現(xiàn)8根天線，手機(jī)天線數(shù)量需要增長4倍，而天線數(shù)量增長，F(xiàn)PC的面積也要隨之增加。

　　同時，除了手機(jī)，像平板電腦、真無線藍(lán)牙耳機(jī)（TWS耳機(jī)）、智能手表/手環(huán)、AV/VR眼鏡等可穿戴設(shè)備在5G時代同樣會進(jìn)一步爆發(fā)，F(xiàn)PC材料有望成為最大受益者之一。FPC輕薄、可彎曲的特點(diǎn)，與可穿戴設(shè)備的契合度最高，是可穿戴設(shè)備的首選連接器件。

　　第三，5G下游應(yīng)用為PCB拓展額外市場。

　　5G下游應(yīng)用包括工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛/車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等等，哪一項(xiàng)都會給PCB行業(yè)帶來增量市場。拿無人駕駛/車聯(lián)網(wǎng)來說，需要集成大量電子設(shè)備，每一種電子設(shè)備都要用到PCB，整車電子化程度大幅提高后，PCB作為基礎(chǔ)材料，用量同樣會大幅增長。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展也是同樣的道理，一旦5G大規(guī)模應(yīng)用到這些領(lǐng)域，PCB的增量市場空間很有想象力。

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