第二十屆中國(guó)履銅板技術(shù)研討會(huì)圓滿召開

 來源：萬正科技   更新時(shí)間：2020/1/15   閱讀次數(shù)：3175

　　由中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)(CCLA)、中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)(CPCA)覆銅板分會(huì)主辦，蘇州錦藝新材料科技有限公司、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子銅箔材料分會(huì)(CCFA)、中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)電子精細(xì)化工與高分子材料分會(huì)(ECMA)、中國(guó)撓性覆銅板企業(yè)聯(lián)誼會(huì)、廣東省電路板行業(yè)協(xié)會(huì)(GPCA)、深圳市線路板行業(yè)協(xié)會(huì)(SPCA)、臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)協(xié)辦的“第二十屆中國(guó)覆銅板技術(shù)研討會(huì)”暨“第六屆中國(guó)撓性覆銅板企業(yè)聯(lián)誼會(huì)”在江蘇省蘇州市蘇州珀麗春申湖度假酒店成功召開。 

　　本屆研討會(huì)的主題是“適應(yīng)新形勢(shì)、抓住新機(jī)遇、提升新水平”。大會(huì)邀請(qǐng)了數(shù)十位覆銅板行業(yè)及其上下游的業(yè)界專家作精彩報(bào)告，還有來自國(guó)內(nèi)覆銅板行業(yè)及其上下游行業(yè)的專家、技術(shù)人員送選的優(yōu)秀論文。據(jù)了解，本次會(huì)議共收錄了三十九篇報(bào)告、論文，包括覆銅板及PCB市場(chǎng)技術(shù)動(dòng)態(tài)、覆銅板設(shè)計(jì)研發(fā)、工藝技術(shù)及測(cè)試、覆銅板原材料、環(huán)保、PCB工藝技術(shù)等方面，涉及覆銅板上下游產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)專業(yè)、內(nèi)容豐富，為行業(yè)人士提供了有價(jià)值的參考交流資料。并在大會(huì)召開之際，頒發(fā)本屆研討會(huì)的“CCLA杯優(yōu)秀論文獎(jiǎng)”。

　　中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)副理事長(zhǎng)李少川致開幕詞

　　當(dāng)前，在5G設(shè)備及移動(dòng)通信、汽車電子、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)覆銅板在實(shí)現(xiàn)高頻、高速、高導(dǎo)熱、高可靠性產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的進(jìn)程中，持續(xù)創(chuàng)新與技術(shù)水平都得到快速發(fā)展。覆銅板是PCB最核心、最重要的原材料，覆銅板企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)亟待調(diào)整，通過技術(shù)突破及新市場(chǎng)的開拓實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)換代，上下游攜手共創(chuàng)、協(xié)同發(fā)展，加快實(shí)現(xiàn)高端、特種覆銅板及其原材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

上一篇：解析FPC柔性電路的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)及測(cè)試連接方案
下一篇：中國(guó)PCB行業(yè)到底有沒有前途？