中國有望搶占全球PCB頭把交椅 龍頭企業(yè)加速搶灘

 來源：萬正科技   更新時間：2018/7/5   閱讀次數(shù)：3597

　　PCB，又成為印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，在業(yè)內(nèi)素有“電子產(chǎn)品系統(tǒng)之母”之稱，甚至于，PCB行業(yè)的發(fā)展情況在某種程度反映著一個國家電子行業(yè)的發(fā)展水平。

　　回溯歷史，PCB的發(fā)展主要分成4大階段。

　　第一階段：1980年至1990年，PCB誕生，美國占據(jù)主導(dǎo)地位；

　　第二階段：1991年至2000年，日本實現(xiàn)技術(shù)突破，一舉超越美國成為全球領(lǐng)先的PCB大國；

　　第三階段：2001年至2010年，臺灣電子產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，PCB行業(yè)最終實現(xiàn)突圍，并涌出了一批諸如臻鼎的全球龍頭。

　　第四階段：2011年至今，中國大陸有望繼美國、日本、臺灣后迎來PCB的黃金發(fā)展期。

　　根據(jù)Prismark 預(yù)測，未來幾年，全球PCB 電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長態(tài)勢，到2022 年，全球PCB 電路板行業(yè)產(chǎn)值將達到近760 億美元。而從全球范圍看，中國近幾年P(guān)CB行業(yè)發(fā)展迅速，預(yù)計到2019年，中國的PCB產(chǎn)值有望達336 億美元，2014-2019年的復(fù)合增速約為5.1%，比全球增速高出2個百分點。伴隨著全球PCB產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，我國有望在全球角逐中逐漸奪得PCB行業(yè)的主導(dǎo)地位。

　　根據(jù)業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)，2018-2020年，七家內(nèi)資大型PCB廠商新增產(chǎn)能大概2100萬平/年，對應(yīng)產(chǎn)值在170億左右，平均每年增加產(chǎn)值40億。其中，龍頭當(dāng)屬崇達技術(shù)，根據(jù)其規(guī)劃，2018年二季度公司計劃投珠海項目640萬平年產(chǎn)能，資金投入25億元，產(chǎn)值50億元，一期投入10億元；位列第二為勝宏科技，新增產(chǎn)能620萬平。

　　盛世創(chuàng)富表示，從產(chǎn)業(yè)鏈角度上看，我國大陸有望奪得PCB行業(yè)的頭把交椅并非偶然，產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全方位發(fā)展促使PCB規(guī)模迅速擴張。PCB 最重要的上游材料是覆銅板，而目前，大陸已經(jīng)是全球覆銅板最大的生產(chǎn)基地，按面積計算的產(chǎn)量占比全球總產(chǎn)量的比例高達70%，充足的原材料供應(yīng)確保了PCB廠商的正常生產(chǎn)。

　　PCB行業(yè)的發(fā)展，同樣離不開下游行業(yè)的穩(wěn)步提升。目前，PCB下游需求結(jié)構(gòu)中，計算機、通訊合計占比超過50%，消費電子則占比14%。展望未來，5G、汽車電子、人工智能等行業(yè)快速發(fā)展均有望給PCB產(chǎn)業(yè)帶來需求提振。

　　以通訊行業(yè)為例，根據(jù)全球以及國內(nèi)運營商制定的時間表，2020年，5G將正式商用，而在此之前，2018年將實行規(guī)模試驗，2019年實現(xiàn)預(yù)商用。目前，圍繞新一代通訊技術(shù)—5G的各項工作正如火如荼展開，也為產(chǎn)業(yè)鏈上下游帶來不俗的投資機遇，其中，PCB就是重要的一環(huán)。

　　5G的建設(shè)離不開基站，截止到2017年年底，我國4G宏基站大約有360 萬個，業(yè)內(nèi)估算5G時代的基站數(shù)量將是4G時代的1.5倍。而基站天線、RRU、BBU和OTN回傳網(wǎng)都需要使用大量PCB。這就意味著，5G時代的商用將促使PCB用量大幅度提升。同時，由于5G的高速高頻也將對材質(zhì)提出更高要求，因此，PCB板的價值量亦有望大幅度提升。未來，在5G的推動下，PCB將暢享量價齊升的雙重機遇。

　　再以新能源汽車為例，汽車智能化的快速發(fā)展將給汽車電子帶來“量”“質(zhì)”的雙重提振。我國是全球最大的汽車工業(yè)大國，目前正向汽車強國的方向轉(zhuǎn)型。智能汽車、新能源汽車是汽車行業(yè)轉(zhuǎn)型升級的重要方向。

　　2017年，我國新能源汽車產(chǎn)銷將近80萬輛，按照規(guī)劃，到2020年，產(chǎn)銷要達到200萬輛，增長空間廣闊，由此亦給PCB行業(yè)帶來機遇。業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)顯示，2018年，汽車電子在整車成本中占比平均超過30%，2020年將達到35%，2030年占比將躍升至50%。整車控制器VCU、電機控制器MCU、電池管理系統(tǒng)BMS是新能源汽車的三大核心模塊，而這些在傳統(tǒng)燃油汽車中并不含有，因此，伴隨著新能源汽車確定性成長，PCB行業(yè)亦迎來增量需求。

　　智能汽車方面，伴隨自動化水平提升，不少企業(yè)正積極研發(fā)無人駕駛技術(shù)，部分城市例如深圳等開始試水無人駕駛公交車，傳統(tǒng)的汽車安全系統(tǒng)主要采用金屬基板PCB，而智能駕駛將促使ADAS滲透率提高，也將帶動高頻PCB板需求量的增多。業(yè)內(nèi)數(shù)據(jù)顯示，2016年全球車用PCB產(chǎn)值規(guī)模49億美元，預(yù)計到2021年，將達到61億美元，復(fù)合增速4.3%

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