2016-2017年全球剛性覆銅板市場總結(jié)及其未來發(fā)展

 來源：萬正科技   更新時間：2017/12/26   閱讀次數(shù)：2759

　　作為PCB的重要基板材料，近年來覆銅板的發(fā)展，得到了巨大的進(jìn)步。而對于線路板的主要材料而言，2016年全球剛性覆銅板市場也有了較大的發(fā)展。以下根據(jù)17年6月Prismark公司發(fā)布的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。

　　總體而言，與2015年相比，2016年的PCB呈現(xiàn)了負(fù)增長的狀態(tài)，主要原因在于HDI板價格日趨激烈，使得競爭加劇。同時撓性線路板和封裝基板沒有達(dá)到預(yù)期的高增長。盡管如此，2016年全球剛性覆銅板規(guī)模（總產(chǎn)值（包括半固化片產(chǎn)值））為101.23億美元比2015年增長8.0%。同時，所有品種的剛性覆銅板的增長率皆為正值，這是2016年全球剛性覆銅板市場的最大特點(diǎn)。

　　近幾年的統(tǒng)計資料表明，與PCB產(chǎn)業(yè)極為相似，覆銅板產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為亞洲產(chǎn)業(yè)，2016年剛性覆銅板產(chǎn)值為101.23億美元（包括半固化片），面積為5.729億平方米，整個亞洲就是95.99億美元和5.555億平方米，而僅僅中國大陸就占據(jù)了64.58億美元和4.062億平方米。

　　隨著汽車電子、智能手機(jī)等電子終端的興起，這些產(chǎn)業(yè)都將對PCB產(chǎn)生巨大的拉動作用，促進(jìn)PCB產(chǎn)業(yè)的增長。Prismark在2017年3月的報告中，預(yù)測未來5年中國大陸的PCB行業(yè)將繼續(xù)保持較高的增長率，繼續(xù)引領(lǐng)全球PCB行業(yè)的增長。預(yù)測未來5年，亞洲將進(jìn)一步成為全球PCB行業(yè)的主產(chǎn)區(qū)，全球剛性覆銅板市場樂觀。

上一篇：PCB業(yè)今年需求旺盛 明年景氣將持續(xù)
下一篇：新型液態(tài)3D打印技術(shù) 可用來制造柔性電路板