【問】
請問一般已完成的PCB儲存條件為何?在IPC-A-600規(guī)范內(nèi)是否有被定義到?在哪個標準有被提到?另外PCB使用真空包裝方式可以在多少儲存條件下置放多久?當PCB使用真空包裝后因為產(chǎn)能關(guān)系而無法一次用完之狀況下,下次使用前應做哪些處理?例如烘烤?烘烤條件及時間?
【答】
IPC對儲存條件測試方法是有定義的,至于成品應該如何儲存則會隨制造及用戶狀況不同而不同。只要不比他的測試條件差,應該是安全的。除了IPC規(guī)格之外,JDEC信賴度測試也有信賴度測試標準,其實這些標準也與儲存狀況有關(guān)。至于JDEC測試中,有長時間儲存的模擬測試,就是要模仿儲存條件對產(chǎn)品的影響,這個部分也可以作為參考。
儲存條件及產(chǎn)品會產(chǎn)生的變化影響,隨包裝方式、產(chǎn)品類別、儲存環(huán)境等而變化,很難有絕對標準,因此也無法回答您能夠放置多久,不過依據(jù)JDEC的參考數(shù)據(jù)您可以作粗略的判斷。如果您確實無法一次用完所有電路板,則只要用干凈膠袋包裝后,放在陰涼干燥環(huán)境下就可以了。一般只要不受潮,多數(shù)都可儲存相當久。
除非您用的電路板,最終金屬表面處理是使用耐候性較差的處理方式,否則多數(shù)不會有問題。至于烘烤問題,如果電路板濕度過高確實會有爆板風險,因此再度組裝前可以考慮用110℃烘烤約40分鐘,這樣應該可以降低爆板機率。
但要注意的是,如果您所使用的表面處理是有機保焊膜,那么烘烤就有可能會造成問題,供您參考。