PCB設(shè)計(jì)行業(yè)的將來勢頭超強(qiáng)勁！

 來源：萬正科技   更新時間：2017/2/18   閱讀次數(shù)：2727

　　PCB廣泛運(yùn)用在各種電子行業(yè)產(chǎn)品，隨著社會的發(fā)展與進(jìn)步，電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動下，產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)，集成度越來越高，信號的速率越來越快，產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短。由于電子產(chǎn)品不斷微小化、精密化、高速化，PCB設(shè)計(jì)不僅僅要完成各元器件的線路連接，更要考慮高速，高密帶來的各種挑戰(zhàn)。

　　PCB的發(fā)展有以下趨勢：

　　（1）電子產(chǎn)品呈“高速”趨勢

電子產(chǎn)品的信號速率在不斷提升，舉個簡單例子：以往在互聯(lián)網(wǎng)下載一部影片，可能需要1小時，現(xiàn)在只需要幾分鐘，說明電子通信產(chǎn)品的信號速率起碼提升了10倍。

　　信號速率越高，在信號傳輸過程中產(chǎn)生的信號完整性、電源完整性問題就會越多，普通的PCB設(shè)計(jì)理念與手段已經(jīng)無法滿足現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越高信號速率應(yīng)用的需求。

　　“高速PCB設(shè)計(jì)”越來越成為整個PCB設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)者必須要掌握的設(shè)計(jì)技能，包括高速PCB設(shè)計(jì)理論及設(shè)計(jì)規(guī)范與規(guī)則。

　?。?）硬件電路集成化、芯片化趨勢

　　電子產(chǎn)品存在小型化、集成化的發(fā)展趨勢，原來很大一塊PCB板解決的功能目前可以很小一塊電路板乃至單個芯片都可以實(shí)現(xiàn)。實(shí)際上，芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)（包括Die和Package）也是PCB設(shè)計(jì)的范疇，只不過比普通PCB的線寬更細(xì)而已，高速設(shè)計(jì)理念是相通的。

　　電子產(chǎn)品的小型化對于PCB的高密設(shè)計(jì)提出更高要求，封裝尺寸更小的芯片、PCB板的盲埋孔及激光孔設(shè)計(jì)都是新的設(shè)計(jì)趨勢。

　　PCB將來發(fā)展勢頭超強(qiáng)勁

　　激光成型技術(shù)替代傳統(tǒng)電路板天線，3D打印技術(shù)對傳統(tǒng)PCB制造的沖擊；

　　并隨著新型醫(yī)療電子設(shè)備興起和助推；物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、智慧城市帶動，將提高提高電子信息產(chǎn)業(yè)新的增長點(diǎn)，據(jù)行家預(yù)測到2020年中期印制電路板將有超3000億美元的市場。

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