攜手創(chuàng)造 共贏未來

 來源：萬正科技   更新時間：2013/11/11   閱讀次數(shù)：3261

        “2013方正PCB第四屆高峰論壇”在珠海海泉灣度假城拉開帷幕。論壇以“攜手創(chuàng)造，共贏未來”為主題，為期兩天，由方正信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)主辦，珠海方正印刷電路板發(fā)展有限公司承辦。此次盛會云集了來自國內(nèi)外眾多知名企業(yè)的高管及業(yè)內(nèi)專家，包括：北京大學(xué)校長助理、北大資產(chǎn)經(jīng)營公司董事長黃桂田，北大資產(chǎn)經(jīng)營公司總裁張兆東，北大方正集團(tuán)董事長魏新，北大方正集團(tuán)高級副總裁方中華，全球著名印制線路(PCB)市場分析機(jī)構(gòu)Prismark公司的Phil Plonski，Intel副總裁Jesse Fang，電子科技大學(xué)副校長楊曉波，NTI公司總裁中原捷雄，中科院深圳研究院孫蓉博士等等。 

        北京大學(xué)校長助理、北大資產(chǎn)經(jīng)營公司董事長黃桂田對方正PCB近年的快速發(fā)展表示贊賞，并強(qiáng)調(diào)“方正，是北大的方正”，相信在北大的大力支持下方正PCB必將在珠海這片熱土上創(chuàng)造更多輝煌。北大方正集團(tuán)董事長魏新回顧了方正PCB十年來的發(fā)展歷程，并對方正PCB未來的發(fā)展充滿信心，他表示方正集團(tuán)將一如既往地投資珠海，全力支持方正PCB，以回饋珠海政府和人民。

        在論壇演講中，眾位嘉賓傾囊相授，熱情地同與會者一起交流探討PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展方向、分析當(dāng)今中國新經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢，讓與會者享受了一場管理智慧的技術(shù)盛宴。

        一個行業(yè)的興旺發(fā)展，離不開各方信息的共享。本次論壇的舉辦，為中國印制電路板及其它IT領(lǐng)域，提供了一個分享資訊信息的平臺、一個交流溝通的機(jī)會，贏得了眾與會嘉賓的一致認(rèn)可與贊譽(yù)。

        本次論壇的演講主題包括《技術(shù)創(chuàng)新是強(qiáng)國之本》、《日本PCB行業(yè)的發(fā)展給中國企業(yè)的啟示》、《高速 材料的應(yīng)用與發(fā)展》、《電子封裝關(guān)鍵材料與器件集成》、《智能手機(jī)與平板電腦的未來發(fā)展》、《HDI的設(shè)計(jì)與技術(shù)開放》、《芯片構(gòu)架設(shè)計(jì)的發(fā)展》、《方正PCB技術(shù) 的現(xiàn)在與未來》、《封裝基板變革》等。

 

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